Mocowanie ceramicznych płytek elewacyjnych na różnych podłożach

Oceń
(1 głos)

W sytuacji gdy mamy do czynienia z budynkami istniejącymi, gdzie nie da się często zastosować na elewacji (np. ze względu na brak fundamentu na którym można by ją oprzeć) murowanej ściany osłonowej, a zależy nam na wykonaniu wytrzymałej trwałej i estetycznej elewacji - w takich przypadkach możemy zastosować płytkę klinkierową.

Materiał ten można stosować podobnie jak cegłę w zestawieniu z każdym materiałem konstrukcyjnym oraz z każdym rodzajem termoizolacyjnym (także z wełną) jednak w przypadku zastosowania wełny lub poliuretanu (PIR-u) tylko jako okładzinę wentyIowaną na ruszcie aluminiowym.

Okładzinę elewacyjną w postaci płytek klinkierowych klei się do powierzchni ścian za pomocą elastycznych klejów mrozoodpornych, a następnie spoinuje się je zaprawą do spoinowania klinkieru. Płytka elewacyjna jest materiałem elewacyjnym, który świetnie imituje cegłę, a przy tym podobnie jak cegła, nie wymaga na przestrzeni lat nakładów finansowych na jej odnawianie i malowanie jak to ma miejsce w przypadku elewacji wykonanych z tynków. Aby elewacja z płytek cieszyła nas swoim pięknem przez długie lata należy zadbać o właściwe przygotowanie podłoża oraz poprawne jej wykonanie.

Stosując płytki klinkierowe lub elewacyjne możemy spotkać się z trzema sytuacjami ich układania:
a/ na elemencie murowym wewnątrz budynku
b/ na nieocieplanym elemencie murowym na zewnątrz budynku (ściana jednowarstwowa, murek itp.)
c/ na termoizolacji lub na istniejącym tynku w BSO ( bezspoinowym systemie ocieplenia)

W każdej z tych sytuacji w inny sposób przygotowujemy powierzchnię i stosujemy inne materiały.

Płytka na ścianie nieocieplonej

W przypadku ścian jednowarstwowych gdzie nie ma warstwy przejściowej w postaci warstwy, która zatrzymałaby wilgoć po wewnętrznej (ciepłej) stronie przegrody (np. warstwy styropianu), zaleca się klejenie płytek nie bezpośrednio do ściany, ale poprzez wentylowaną obudowę z wodoodpornych płyt OSB mocowanych do ściany za pośrednictwem rusztu, np. z aluminium. Nie zakłócamy w ten sposób dyfuzji pary wodnej w ścianie.

Jeśli przykleić płytkę bezpośrednio do ściany na granicy klej - płytka może dochodzić do kondensacji pary wodnej, która po zamarznięciu (strefa ujemnych temperatur) może powodować odspajanie płytek.

Z tego samego powodu nie należy kleić płytek na warstwie wełny, która ma zdolność dyfuzji pary wodnej (przepuszczającej wilgoć). W takim bowiem przypadku poza odspojeniem płytek dochodzi do nawilgacania wełny, która traci w tym momencie swoje własności izolacyjne.

rys. 1. Rozkład wilgoci i temperatur w ścianach jednowarstwowych: niewentylowanej i wentylowanej

rys. 1. Rozkład wilgoci i temperatur w ścianach jednowarstwowych: niewentylowanej i wentylowanej

Płytka na ścianie ocieplonej

Okładzinę z płytek elewacyjnych układać można w sposób bezpośredni jedynie na termoizolacji ze styropianu o odmiane EPS 100 o podwyższonej wytrzymałości na ścinanie (odpowiednik styropianu FS 20). Podłoże na którym układana jest termoizolacja obciażona dodatkową okładziną musi być nośne.

rys. 2. Rozkład wilgoci i temperatur w ścianach ocieplonych wełną: niewentylowanej i wentylowanej

rys. 2. Rozkład wilgoci i temperatur w ścianach ocieplonych wełną: niewentylowanej i wentylowanej

Styropian ze względu na swój duży opór dyfuzyjny nie przepuszcza pary wodnej zatrzymując ją po wewnetrznej (ciepłej) stronie przegrody. W tego zakłócony jest przepływ pary wodnej (jak w przypadku każdej ściany ocieplonej styropianem), natomiast jako, że dzieje się to zawsze w strefie dodatnich temperatur nie wpływa to na trwałość okładziny z klinkieru. Para wodna zgromadzona we wnętrzu ściany konstrukcyjnej jest z powrotem oddawana do pomieszczenia gdzie jest usuwana za pomocą wentylacji - rys. nr 3.

rys. 3. Rozkład wilgoci i temperatur w ścianie ocieplonej styropianem

rys. 3. Rozkład wilgoci i temperatur w ścianie ocieplonej styropianem

Większość producentów mas klejowych wymaga, by po przyklejeniu warstwy styropianu oraz warstwy zbrojącej (siatki akrylowej zatopionej w kleju) dokonać kołkowania tych warstw do ściany konstrukcyjnej z użyciem kołków z metalowym trzpieniem w ilości nie mniejszej niż 4szt/m². Zadaniem kołków jest przeniesienie sił ścinających, generowanych przez okładzinę wraz z warstwą kleju. Zalecany układ warstw przedstawia rysunek nr 4.

rys. 4. Układ warstw w przypadku mocowania płytek w warstwie styropianu

rys. 4. Układ warstw w przypadku mocowania płytek w warstwie styropianu

Autor:
mgr Piotr Wojtasik
Ceramika Budowlana 1/2010

UWAGA! Ten serwis używa cookies i podobnych technologii.

Brak zmiany ustawienia przeglądarki oznacza zgodę na to.

Zrozumiałem
Partnerzy