Mocowanie ceramicznych płytek elewacyjnych na różnych podłożach
W sytuacji gdy mamy do czynienia z budynkami istniejącymi, gdzie nie da się często zastosować na elewacji (np. ze względu na brak fundamentu na którym można by ją oprzeć) murowanej ściany osłonowej, a zależy nam na wykonaniu wytrzymałej trwałej i estetycznej elewacji - w takich przypadkach możemy zastosować płytkę klinkierową.
Materiał ten można stosować podobnie jak cegłę w zestawieniu z każdym materiałem konstrukcyjnym oraz z każdym rodzajem termoizolacyjnym (także z wełną) jednak w przypadku zastosowania wełny lub poliuretanu (PIR-u) tylko jako okładzinę wentyIowaną na ruszcie aluminiowym.
Okładzinę elewacyjną w postaci płytek klinkierowych klei się do powierzchni ścian za pomocą elastycznych klejów mrozoodpornych, a następnie spoinuje się je zaprawą do spoinowania klinkieru. Płytka elewacyjna jest materiałem elewacyjnym, który świetnie imituje cegłę, a przy tym podobnie jak cegła, nie wymaga na przestrzeni lat nakładów finansowych na jej odnawianie i malowanie jak to ma miejsce w przypadku elewacji wykonanych z tynków. Aby elewacja z płytek cieszyła nas swoim pięknem przez długie lata należy zadbać o właściwe przygotowanie podłoża oraz poprawne jej wykonanie.
Stosując płytki klinkierowe lub elewacyjne możemy spotkać się z trzema sytuacjami ich układania:
a/ na elemencie murowym wewnątrz budynku
b/ na nieocieplanym elemencie murowym na zewnątrz budynku (ściana jednowarstwowa, murek itp.)
c/ na termoizolacji lub na istniejącym tynku w BSO ( bezspoinowym systemie ocieplenia)
W każdej z tych sytuacji w inny sposób przygotowujemy powierzchnię i stosujemy inne materiały.
Płytka na ścianie nieocieplonej
W przypadku ścian jednowarstwowych gdzie nie ma warstwy przejściowej w postaci warstwy, która zatrzymałaby wilgoć po wewnętrznej (ciepłej) stronie przegrody (np. warstwy styropianu), zaleca się klejenie płytek nie bezpośrednio do ściany, ale poprzez wentylowaną obudowę z wodoodpornych płyt OSB mocowanych do ściany za pośrednictwem rusztu, np. z aluminium. Nie zakłócamy w ten sposób dyfuzji pary wodnej w ścianie.
Jeśli przykleić płytkę bezpośrednio do ściany na granicy klej - płytka może dochodzić do kondensacji pary wodnej, która po zamarznięciu (strefa ujemnych temperatur) może powodować odspajanie płytek.
Z tego samego powodu nie należy kleić płytek na warstwie wełny, która ma zdolność dyfuzji pary wodnej (przepuszczającej wilgoć). W takim bowiem przypadku poza odspojeniem płytek dochodzi do nawilgacania wełny, która traci w tym momencie swoje własności izolacyjne.

Płytka na ścianie ocieplonej
Okładzinę z płytek elewacyjnych układać można w sposób bezpośredni jedynie na termoizolacji ze styropianu o odmiane EPS 100 o podwyższonej wytrzymałości na ścinanie (odpowiednik styropianu FS 20). Podłoże na którym układana jest termoizolacja obciażona dodatkową okładziną musi być nośne.

Styropian ze względu na swój duży opór dyfuzyjny nie przepuszcza pary wodnej zatrzymując ją po wewnetrznej (ciepłej) stronie przegrody. W tego zakłócony jest przepływ pary wodnej (jak w przypadku każdej ściany ocieplonej styropianem), natomiast jako, że dzieje się to zawsze w strefie dodatnich temperatur nie wpływa to na trwałość okładziny z klinkieru. Para wodna zgromadzona we wnętrzu ściany konstrukcyjnej jest z powrotem oddawana do pomieszczenia gdzie jest usuwana za pomocą wentylacji - rys. nr 3.

Większość producentów mas klejowych wymaga, by po przyklejeniu warstwy styropianu oraz warstwy zbrojącej (siatki akrylowej zatopionej w kleju) dokonać kołkowania tych warstw do ściany konstrukcyjnej z użyciem kołków z metalowym trzpieniem w ilości nie mniejszej niż 4szt/m². Zadaniem kołków jest przeniesienie sił ścinających, generowanych przez okładzinę wraz z warstwą kleju. Zalecany układ warstw przedstawia rysunek nr 4.

Autor:
mgr Piotr Wojtasik
Ceramika Budowlana 1/2010