Niniejszy artykuł jest kontynuacją dwóch artykułów wcześniejszych omawiających zagadnienia związane z izolacyjnością cieplną ścian murowanych wykonywanych z ceramicznych elementów murowych [1], [2]. Wśród wielu czynników wpływających na izolacyjność cieplną ścian murowanych - poza wymienionymi w cytowanych artykułach - należy wymienić wielkość ceramicznych elementów murowych, rodzaje spoin i rodzaje zaprawy murarskiej.
Wielkość ceramicznych elementów murowych jest bardzo zróżnicowana. Najmniejsze elementy murowe to cegły pełne lub drążone o wymiarach 250x120x65 mm i objętości 1,95 dm3. Można także spotkać się z cegłami ceramicznymi o wymiarach 240x115x71 mm i objętości 1,96 dm3 lub 240x115x52 mm i objętości 1,435 dm3. Objętość cegły ceramicznej 1,95 dm3 przyjęto nazywać jednostką ceramiczną (czasami jednostką cegłową). Największy ceramiczny element murowy produkowany obecnie w Polsce ma wymiary 500x248x238 mm i objętość 29,5 dm3, czyli ma objętość 15 jednostek ceramicznych.
Spoiny (zarówno poziome jak i pionowe) w murach wykonywanych z ceramicznych elementów murowych mogą być całkowicie wypełnione zaprawą. Spoiny poziome - zgodnie z normą [3] - mogą być wykonywane jako zwykłe o grubości 6 ÷ 15 mm lub jako cienkie o grubości 0,5 ÷ 3 mm. Niekiedy stosuje się pasmowe układanie zaprawy przeważnie w dwóch pasmach usytuowanych w pobliżu licowych powierzchni muru. Spoiny pionowe mogą być wykonywane jako zwykłe o grubości 6 ÷ 15 mm a elementy murowe są łączone na „wpust-wypust” bez udziału zaprawy - takie połączenie oznacza się zwykle jako P+W.
Rodzaje zapraw stosowanych do wykonywania murów z ceramicznych elementów murowych są określone w normie [3]. Są to zaprawy zwykłe i lekkie stosowane w spoinach zwykłych, oraz zaprawy do cienkich spoin - w spoinach cienkich. Wykonywanie murów z cienkimi spoinami wymaga użycia ceramicznych elementów murowych o małych odchyłkach wymiarów, w szczególności wysokości tych elementów.
Ostatnio wprowadzono nowy sposób wykonywania murów z ceramicznych elementów murowych: do spoin poziomych stosuje się tworzywa na spoiwach organicznych, zapewniających uzyskanie połączenia charakterystycznego dla połączeń klejowych, a spoiny pionowe są wykonywane na „wpust-wypust”. Takie mury nie będą rozpatrywane w niniejszym artykule.
Jako parametr charakteryzujący izolacyjność cieplną muru przyjęto współczynnik przewodzenia ciepła muru oznaczony w dalszej treści symbolem λm.